यूएसआई का लघुकरण इनोवेशन आर एंड डी सेंटर विविध बाजारों के लिए एसआईपी दोहरे इंजन प्रौद्योगिकी प्लेटफार्म प्रदान करता है

Sep 10, 2024 एक संदेश छोड़ें

आज के तेजी से बदलते प्रौद्योगिकी परिवेश में, नवीन विचारों को शीघ्रता से उत्पादों में बदलना व्यावसायिक सफलता की कुंजी है। यूएसआई ने इस महत्वपूर्ण चुनौती का समाधान करने और एक सफल SiP डुअल-इंजन प्रौद्योगिकी प्लेटफॉर्म लॉन्च करने के लिए मिनिएचराइज़ेशन इनोवेशन आर एंड डी सेंटर (एमसीसी) की स्थापना की। यह नवोन्वेषी समाधान विभिन्न बाज़ार अनुप्रयोगों के लिए तीव्र मॉड्यूलर डिज़ाइन को सक्षम बनाता है।

 

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एमसीसी का एसआईपी डुअल-इंजन टेक्नोलॉजी प्लेटफॉर्म बड़े पैमाने पर, अत्यधिक एकीकृत और अल्ट्रा-लघु मॉड्यूल की जरूरतों को पूरा करने के लिए परिपक्व ट्रांसफर मोल्डिंग तकनीक का उपयोग करके मॉड्यूल उत्पादन के लिए समाधान की एक पूरी श्रृंखला प्रदान करता है। साथ ही, प्रिंटिंग एनकैप तकनीक अपनी उच्च-घनत्व, विश्वसनीय और अत्यधिक लचीली पैकेजिंग क्षमताओं के कारण अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए लचीली मॉड्यूलरिटी को सक्षम बनाती है।

 

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यूएसआई मिनिएचराइजेशन इनोवेशन आर एंड डी सेंटर एसआईपी डुअल-इंजन टेक्नोलॉजी प्लेटफॉर्म

 

प्रिंटिंग एनकैप मॉड्यूल एनकैप्सुलेशन के लिए एक अभिनव दृष्टिकोण प्रदान करता है, जो एक लागत प्रभावी प्रक्रिया तकनीक है जो कस्टम टूलींग की आवश्यकता के बिना तरल सीलेंट प्रिंटिंग के साथ वैक्यूम कक्ष में मोल्ड को प्रिंट करके विकास चक्र को 12 सप्ताह से 1 सप्ताह तक कम कर देता है।

 

अन्य मोल्डिंग तकनीकों के विपरीत, प्रिंटिंग एनकैप कमरे के तापमान पर काम करता है और सब्सट्रेट सामग्री की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त है, जिसमें बीटी सब्सट्रेट, सब्सट्रेट-जैसे (एसएलपी), एफआर 4 पीसीबी, फ्लेक्स बोर्ड, कठोर-फ्लेक्स प्लेट, ग्लास सब्सट्रेट या सिरेमिक सब्सट्रेट शामिल हैं। . यह लचीलापन कम लागत वाले FR4 बोर्डों के उपयोग को सक्षम बनाता है, जिससे समय-समय पर बाजार में तेजी आती है और लघुकरण के लिए प्रवेश में बाधा कम होती है। प्रिंटिंग एनकैप उन घटकों के लिए उच्च-घनत्व और फाइन-पिच पैकेज के लिए विशेष रूप से उपयुक्त है जो उच्च तापमान या उच्च दबाव के साथ-साथ बड़े मॉड्यूल के लिए प्रतिरोधी नहीं हैं।

 

यूएसआई टेक्नोलॉजी के निदेशक योंगचेंग फैंग ने कहा, "एमसीसी मिनिएचराइजेशन इनोवेशन आर एंड डी सेंटर की लघुकरण तकनीक उच्च स्तर की लचीलापन प्रदान करती है। हम घटक आकार को अनुकूलित करने, असेंबली जटिलता को दूर करने और लचीले मॉड्यूलर समाधान प्रदान करने के लिए विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्रों में ग्राहकों के साथ काम करते हैं। विभिन्न वाहक बोर्ड आवश्यकताओं, मॉड्यूल विनिर्देशों, विकास समयसीमा, थ्रूपुट, उत्पाद विविधता और लागत लक्ष्यों के लिए।

 

एमसीसी मिनिएचराइजेशन इनोवेशन आर एंड डी सेंटर की क्षमताएं SiP दोहरे इंजन प्रौद्योगिकी प्लेटफॉर्म तक सीमित नहीं हैं, बल्कि जटिल मॉड्यूल में विभिन्न विषम घटकों के एकीकरण को भी कवर करती हैं। विकास टीम के पास डिज़ाइन सेवाओं और समर्पित उत्पादन उपकरणों की एक पूरी श्रृंखला है, जो ग्राहकों को उत्पाद अवधारणा से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन तक निर्बाध सेवाएं प्रदान कर सकती है, यह सुनिश्चित करते हुए कि उन्नत सिस्टम एकीकरण को सफलतापूर्वक महसूस किया जा सकता है।