एआई चिप स्टार्टअप ग्रोक ने पिछले सोमवार को घोषणा की कि उसने हाल ही में एक नई चिप बनाने के लिए 640 मिलियन अमेरिकी डॉलर (वर्तमान में लगभग 4.567 बिलियन युआन) का वित्तपोषण पूरा किया है जो एआई अनुमान जैसे कार्यों को तेजी से संसाधित कर सकता है।
इस वित्तपोषण के पूरा होने के बाद, ग्रोक ने कुल मिलाकर 1 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक का वित्तपोषण पूरा कर लिया है, और कंपनी 2.8 बिलियन अमेरिकी डॉलर (वर्तमान में लगभग 19.983 बिलियन युआन) के मूल्यांकन तक पहुंच गई है। रिपोर्ट के मुताबिक, कंपनी ने शुरुआत में 2.5 अरब डॉलर के मूल्यांकन पर 300 मिलियन डॉलर जुटाने की योजना बनाई थी, लेकिन निवेशकों को कंपनी के एआई चिप्स के लिए पहचाना गया, इसलिए उन्होंने अपना निवेश बढ़ा दिया।
टाइगर ग्लोबल मैनेजमेंट और डी1 कैपिटल पार्टनर्स के नेतृत्व में ग्रोक ने अप्रैल 2021 में सफलतापूर्वक $300 मिलियन जुटाए, और उस समय इसका मूल्य लगभग $1 बिलियन था, और अब कंपनी का मूल्यांकन फिर से बढ़ रहा है, जो कि 2021 की तुलना में लगभग तीन गुना अधिक है।
ग्रोक ने आज यह भी घोषणा की कि मेटा के मुख्य एआई वैज्ञानिक यान लेकन, ग्रोक के प्रौद्योगिकी सलाहकार के रूप में काम करेंगे, और इंटेल के फाउंड्री व्यवसाय के पूर्व प्रमुख और हेवलेट-पैकर्ड के पूर्व सीआईओ स्टुअर्ट पैन, सीओओ के रूप में स्टार्टअप में शामिल होंगे।
अपने स्वयं के एआई चिप्स में मेटा के निवेश को देखते हुए LeCun की नियुक्ति थोड़ी आश्चर्यचकित करने वाली थी, लेकिन यह निश्चित रूप से इस प्रतिस्पर्धी स्थान में ग्रोक को एक मजबूत सहयोगी प्रदान करती है।
ग्रोक ने एक भाषा प्रसंस्करण इकाई (एलपीयू) अनुमान इंजन बनाने की योजना बनाई है जो मौजूदा जेनरेटिव एआई मॉडल को ओपनएआई के चैटजीपीटी और जीपीटी के समान आर्किटेक्चर के साथ चला सकता है, जो पारंपरिक प्रोसेसर की तुलना में 10 गुना तेज है, और ऊर्जा खपत का दसवां हिस्सा है। .
ग्रोक ने ग्रोकक्लाउड नामक एक एलपीयू-संचालित डेवलपर प्लेटफॉर्म लॉन्च किया है, जो कई ओपन-सोर्स मॉडल पेश करता है, जिसमें मेटा की लामा 3.1 श्रृंखला, Google की जेम्मा, ओपनएआई की व्हिस्पर और मिस्ट्रल की मिक्सट्रल शामिल हैं, साथ ही एपीआई भी शामिल हैं जो ग्राहकों को सक्षम बनाती हैं। क्लाउड उदाहरणों में उनके चिप्स का उपयोग करें।
जुलाई तक, ग्रोकक्लाउड में 356,{1}} से अधिक डेवलपर थे; ग्रोक ने कहा कि इस दौर से प्राप्त आय का एक हिस्सा उत्पादन क्षमता का विस्तार करने और नए मॉडल और फीचर्स जोड़ने के लिए इस्तेमाल किया जाएगा।