ऑटोमोटिव चिप्स में उन्नत प्रक्रियाएं अधिक सामान्य होती जा रही हैं

नए ऊर्जा वाहनों के क्षेत्र में, बुद्धिमान ड्राइविंग और बुद्धिमान कॉकपिट जैसी प्रौद्योगिकियों के तेजी से लोकप्रियकरण के साथ, संबंधित एआई चिप्स भी धीरे -धीरे उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों को अपना रहे हैं, और घरेलू चिप्स भी इस क्षेत्र में मजबूत प्रतिस्पर्धा दिखा रहे हैं .}

हुआवेई की इंटेलिजेंट ड्राइविंग चिप, आरोही 610, 200tops (INT8) की AI कंप्यूटिंग पावर के साथ 7NM प्रक्रिया को अपनाता है, मल्टी-सेंसर फ्यूजन और एंथ्रोपोमोर्फिक इंटेलिजेंट ड्राइविंग एल्गोरिदम का समर्थन करता है, और M5 और Avita 11. जैसे मॉडल पर स्थापित किया गया है।

कोरेंगीन टेक्नोलॉजी द्वारा लॉन्च की गई "ड्रैगन ईगल नो . 1", एक स्मार्ट टेक्नोलॉजी कंपनी द्वारा लॉन्च की गई, जो कि गेली होल्डिंग ग्रुप द्वारा निवेश की गई है और संयुक्त रूप से एआरएम चीन द्वारा वित्त पोषित है, चीन में पहली 7NM ऑटोमोटिव-ग्रेड SOC चिप है, जो 8 . 8 बिलियन ट्रांजिस्टर्स और MALL-SCREEN लिंक और केबिन-टू-पोर्ट को एकीकृत करता है। Geely, Lynk & Co 03, Lynk & Co 05, और Lynk & Co 08. सहित 29 मार्च, 2025 को, कोरेंजीन टेक्नोलॉजी ने आधिकारिक तौर पर अपने 7NM ऑटोमोटिव-ग्रेड ऑटोनोमस ड्राइविंग चिप "Xingchen -1" को जारी किया और सोल्स के संपूर्ण स्मार्ट कॉकपिट और स्मार्ट ड्राइविंग पूरी तरह से। संबंधित चिप्स व्यापक रूप से 2026. में वाहनों में उपयोग किए जाएंगे

BYD ने सेमीकंडक्टर फ़ील्ड . में बड़ी सफलताएं भी बनाई हैं, इसका अनन्य AI स्मार्ट कॉकपिट नवीनतम विकसित BYD 9000 चिप . का उपयोग करता है। यह चिप अग्रणी 4NM प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करता है और Powertion Computing Power {5 {5 {5 {5 {5 {5 {5 {5 {5 {{5 नवीनतम 5 जी नेटवर्क मानकों का समर्थन करता है, वाहन के बुद्धिमान नेटवर्क कार्यों के उच्च गति और स्थिर संचालन को सुनिश्चित करता है, और वाहनों और क्लाउड के बीच कुशल डेटा एक्सचेंज के लिए मजबूत समर्थन प्रदान करता है, साथ ही साथ ऑटोनॉमस ड्राइविंग . मिडियाटेक के ऑटोमोटिव-ग्रैड स्मार्ट कॉकपिट चिप्पिट चिप्पिट कॉकपिट चिप्पिट कॉकपिट चिप्पिट कॉकपिट चिप्पिट कॉकपिट चिप्पिट कॉकपिट चिप्पिट चिप्पिट कॉकपिट चिप्पिट चिप्पिट कॉकपिट चिप्पिट कॉकपिट चिप्पिट चिप्पिट चिप्पिट चिप्पिट चिप्पिट चिप्पिट कॉकपिट दो . के बीच सहयोग के बारे में बाजार में, लेकिन किसी भी मामले में, BYD 9000 चिप के आगमन ने निस्संदेह बुद्धिमान कनेक्टेड वाहनों के क्षेत्र में BYD के विकास में नए मजबूत प्रेरणा को जोड़ा है .}

अच्छी खबर भी Nio . के अध्यक्ष ली बिन से आईं, उन्होंने घोषणा की कि दुनिया के पहले ऑटोमोटिव-ग्रेड की टेप-आउट प्रक्रिया, उच्च-प्रदर्शन बुद्धिमान ड्राइविंग चिप का उपयोग करके 5- नैनोमीटर प्रक्रिया, Nio Shenji NX9031, Blio के लिए एक महत्वपूर्ण कदम {6 { और 32- कोर CPUS . का समर्थन करता है

Coredrive Technology द्वारा जारी AI कॉकपिट चिप्स X10 श्रृंखला की नई पीढ़ी 4NM उन्नत प्रक्रिया . का उपयोग करती है, जो आमतौर पर वर्तमान मुख्यधारा के उच्च-स्तरीय ऑटोमोटिव चिप्स में उपयोग की जाने वाली 7NM और 5NM प्रक्रियाओं की तुलना में है, 4NM ने ट्रांजिस्टर घनत्व, प्रदर्शन, और बिजली की खपत नियंत्रण में काफी सुधार किया है। बैंडविड्थ, 7 बी मल्टी-मोडल बड़े मॉडल एंड-साइड परिनियोजन का समर्थन करना .}

XPENG मोटर्स ने चिप रिसर्च एंड डेवलपमेंट . में क्यू 1 2025 आय कॉल में भी उल्लेखनीय परिणाम प्राप्त किए हैं, चेयरमैन उन्होंने कहा कि XPENG TURING CHIP को 2024 में सफलतापूर्वक टैप किया जाएगा, जो वर्तमान में प्रोजेक्ट की कम्प्यूटिंग शक्ति है, सुचारू रूप से . कुछ मॉडलों ने दूसरी तिमाही में उत्पादन चरण में प्रवेश किया है, और ट्यूरिंग चिप मॉडल तीसरी तिमाही में एक व्यापक बाजार रिलीज प्राप्त करेंगे . भविष्य में, ट्यूरिंग चिप्स को पांचवीं-जेनरेशन रोबोटों पर भी तैनात किया जाएगा, जो कि फ़ॉर-साइड के लिए बहुत ही कम है। 7- नैनोमीटर प्रक्रिया प्रौद्योगिकी . दोहरे-एनपीयू विषम वास्तुकला डिजाइन के माध्यम से, स्वतंत्र सुरक्षा द्वीपों और दोहरी आईएसपी छवि प्रोसेसर के साथ, यह 200 मिलीसेकंड के भीतर जटिल शहरी दृश्यों के लिए निर्णय लेने की योजना को पूरा कर सकता है} बुद्धिमान ड्राइविंग और रोबोटिक्स के विकास के लिए मजबूत तकनीकी सहायता प्रदान करना।