डीएलसी डायमंड जैसी कोटिंग और इसकी तैयारी विधि की संरचनात्मक विशेषताओं का विश्लेषण किया जाता है

डीएलसी डायमंड जैसी कोटिंग में कम घर्षण गुणांक, उच्च कठोरता, बड़े लोचदार मापांक, उच्च तापीय चालकता, छोटे थर्मल विस्तार गुणांक, अच्छे रासायनिक स्थिरता, व्यापक ऑप्टिकल बैंड गैप, आदि की विशेषताएं हैं, और व्यापक रूप से उपकरण, मोल्ड, चिकित्सा उपकरण, कार भागों और अन्य उपकरणों के सतह कोटिंग प्रसंस्करण में उपयोग किया जाता है। मौलिक कारण डीएलसी कोटिंग्स में इतने सारे कार्य हैं और व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं उनके संरचनात्मक गुण और उनके द्वारा परिणाम करने वाले कार्य हैं।

1। डीएलसी डायमंड-जैसे कोटिंग्स की संरचनात्मक विशेषताएं

1) मेटास्टेबल रिज़ॉल्यूशन संरचना

DLC DLC कोटिंग मौलिक पदार्थों से बना नहीं है, यह SP2 और SP3 बॉन्ड के साथ एक मेटास्टेबल अनाकार कार्बन है और लगभग कोई SP1 बॉन्ड नहीं है। 70% से अधिक SP3 बॉन्ड वाले DLC कोटिंग्स में हीरे के कोटिंग्स के समान गुण होते हैं। डायमंड-जैसे कार्बन अनाकार कार्बन होते हैं जिनमें SP2 संकरण और SP3 संकरण होता है, इसलिए वे ऐसे गुणों को प्रदर्शित करते हैं जो हीरे और ग्रेफाइट के बीच मध्यवर्ती होते हैं।

2) रासायनिक बंधन संकल्प समारोह

कोटिंग का यांत्रिक प्रदर्शन SP3 बॉन्ड द्वारा तय किया जाता है; SP2 बॉन्ड द्वारा इसका शारीरिक प्रदर्शन। विभिन्न विशेषताओं का उत्पादन SP3 की तैयारी तकनीक और अनुपात को SP2 बॉन्ड से अलग करके किया जा सकता है, इसलिए हीरे की तरह कोटिंग्स प्राप्त करते हैं। केवल कठोरता में हीरे के लिए दूसरा और इस प्रकार पहनने के खिलाफ एक प्रभावी सुरक्षात्मक कोटिंग के रूप में कार्य करता है, 80% से अधिक एसपी 3 बॉन्ड के साथ हाइड्रोजन-मुक्त कार्बन फिल्मों को टेट्राहेड्रल अनाकार कार्बन कोटिंग्स (टीए-सी) के रूप में जाना जाता है। हालांकि कमजोर थर्मल स्थिरता, मेटास्टेबल, अनाकार डीएलसी, कोई अनाज की सीमाएं, ठीक स्नेहन, घर्षण का कम गुणांक, कोई अनाज सीमा दोष नहीं, एक उपयुक्त संक्षारण प्रतिरोधी कोटिंग के रूप में नियोजित किया जा सकता है। SP3 बॉन्ड और SP2 बॉन्ड के अलावा, हाइड्रोजन युक्त अनाकार कार्बन कोटिंग (AC: H) कार्बन फिल्म है, जिसमें SP3 बॉन्ड और SP2 बॉन्ड रूपों का हाइब्रिड है; इन दोनों कार्बन फिल्मों में अच्छी जैव -रासायनिकता है।

इसके अलावा कई अन्य क्षेत्रों द्वारा बड़े पैमाने पर नियोजित, हीरे की तरह कोटिंग्स भीरे के लिए तुलनीय ऑप्टिकल, विद्युत और ध्वनिक गुणों को भी दिखाती हैं और इसमें व्यापक ऑप्टिकल बैंडगैप, उच्च अपवर्तक सूचकांक, उच्च प्रतिरोधकता और कम इलेक्ट्रॉन आत्मीयता की विशेषताएं हैं।

2। डीएलसी डायमंड-लाइक कोटिंग की तैयारी विधि

डीएलसी डीएलसी कोटिंग्स रासायनिक वाष्प चरण स्टैकिंग (सीवीडी) और भौतिक वाष्प चरण स्टैकिंग (पीवीडी) द्वारा तैयार किए जाते हैं।

1) रासायनिक वाष्प चरण संचय विधि

रासायनिक वाष्प चरण संचय उच्च तापमान पर या प्लाज्मा क्षेत्र में कार्बन युक्त यौगिकों के भेदभाव या आयनीकरण को संदर्भित करता है, और फिर हीरे की तरह कोटिंग बनाने के लिए सब्सट्रेट पर एक रासायनिक प्रतिक्रिया। सामान्य सीवीडी में उच्च संचय तापमान और कोटिंग के बड़े आंतरिक तनाव जैसे दोष हैं, और धीरे-धीरे प्लाज्मा-संवर्धित रासायनिक वाष्प चरण स्टैकिंग (पीई-सीवीडी), माइक्रोवेव-रेडियो आवृत्ति (एमडब्ल्यू-केएफ), डायरेक्ट करंट ग्लो डिस्चार्ज (डीजी), रेडियो आवृत्ति ग्लो डिस्चार्ज (आरएफजी) और अन्य कोटिंग वेड्स द्वारा प्रतिस्थापित किया गया है।

2) भौतिक वाष्प चरण संचय विधि

डीएलसी फिल्म को भौतिक वाष्प चरण स्टैकिंग द्वारा तैयार किया जाता है, और कार्बन को ग्रेफाइट लक्ष्य के उच्च तापमान ट्रांसपिरेशन और गैस आयन स्पटरिंग के माध्यम से आयनों या परमाणुओं के रूप में सब्सट्रेट पर स्टैक किया जाता है, जिसमें एक मोटा उपस्थिति और खराब बंधन बल होता है, और औद्योगिक अनुप्रयोग का प्रभाव स्पष्ट नहीं होता है। आयन बीम स्टैकिंग (आईबीडी), मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग, कैथोड आर्क तकनीक और स्पंदित लेजर स्टैकिंग (पीएलडी) सभी का उपयोग ठीक स्नेहन, कम आंतरिक तनाव, मजबूत आसंजन और छोटे घर्षण गुणांक के साथ हीरे की तरह कोटिंग्स तैयार करने के लिए किया जा सकता है।